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E3-GEN PCB檢測分析儀
型 號: | |
報(bào) 價(jià): | 1200 |
E3-GEN PCB檢測分析儀是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF);其核心部件采用美國進(jìn)口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測機(jī)構(gòu)報(bào)告;采用小光斑設(shè)計(jì),對大型PCB
詳細(xì)資料:
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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E3-GEN PCB檢測分析儀是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF);其核心部件采用美國進(jìn)口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測機(jī)構(gòu)報(bào)告;采用小光斑設(shè)計(jì),對大型PCB板小測試點(diǎn)*定位,避免材質(zhì)干擾;開放性可調(diào)樣品臺(tái),應(yīng)對各種大型PCB板,無需拆分即可直接測試。
E3-GEN PCB檢測分析儀
產(chǎn)品特點(diǎn):
輻射保護(hù)
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線
● 輻射標(biāo)志警示
●儀器經(jīng)第三方檢測,X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》
硬件技術(shù)
● X射線下照式,激光對焦可調(diào)樣品倉,對于大件樣品、異形不平整樣品,無需拆分打磨,可直接測試
● 模塊化準(zhǔn)直器,根據(jù)分析元素,配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器,從而降低準(zhǔn)直器對分析元素的影響,提高元素分辨率
● zui小光斑0.2mm,可針對各種樣品中的小測試點(diǎn)*定位,避免材質(zhì)干擾,測量結(jié)果更準(zhǔn)確
● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì),加速光管冷卻,有效降低儀器內(nèi)部溫度;靜音設(shè)計(jì)
●電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標(biāo)準(zhǔn)
軟件技術(shù)(HeLeeX ED Workstation V3.0)
● 分析元素:Na~U之間元素
● 分析時(shí)間:90秒
● 界面簡潔,模塊化設(shè)計(jì),功能清晰,易操作
● 數(shù)據(jù)一鍵備份,一鍵還原、一鍵清理功能,保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全
● 根據(jù)不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準(zhǔn)度
● 配備開放式分析模型功能,客戶可自行建立自己的工作模型。
硬件配置:
探測器
● 類型:X123探測器(*高性能電致冷半導(dǎo)體探測器)
● Be窗厚度:1mil
● 晶體面積:25mm2
● zuijia分辨率:145eV
● 信號處理系統(tǒng):DP5
X射線管
● 電壓:0-50v
● zui大電流;2mA
● zui大功率:50W
● 靶材:Mo
● Be窗厚度:0.2mm
● 使用壽命:大于2w小時(shí)
高壓電源
● 輸出電壓:0-50Kv
● 燈絲電流0-2mA
● zui大功率:50w
● 紋波系數(shù):0.1%(p-p值)
● 8小時(shí)穩(wěn)定性:0.05%
攝像頭
● 焦距:微焦距
● 驅(qū)動(dòng):免驅(qū)動(dòng)
● 像素:500萬像素
準(zhǔn)直器、濾光片
● 系統(tǒng):快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
● 材質(zhì):多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
● 光斑:光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
● 組合:多種濾光片(軟件自動(dòng)切換)、準(zhǔn)直器組合
十字激光頭
● 光斑形狀:十字線
● 輸出波長:紅光650nm
● 光學(xué)透鏡:玻璃透鏡
● 尺寸:Φ10×30mm
● 發(fā)散角度:0.1-2mrad
● 工作電壓:DC 5V
● 輸出功率:<5mW
● 工作溫度:-10~50℃
● 儲(chǔ)存溫度:-40~85℃
其它配件:
● 開關(guān)電源:進(jìn)口高性能開關(guān)電源
● 散熱風(fēng)扇:進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
產(chǎn)品規(guī)格:
● 外形尺寸:360 mm x 600mm x 385 mm (長x寬x高)
● 樣品倉尺寸:360mm×400mm x160(長x寬x高,高度可定制)
●儀器重量:50kg
●供電電源:AC220V/ 50Hz
●zui大功率:330W
●工作溫度:15-30℃
●相對濕度:≤85%,不結(jié)露
應(yīng)用領(lǐng)域:
● RoHS檢測:Pb(鉛)、Cd(鎘)、Hg(汞)、Cr(鉻)
● 鹵素檢測:Br(溴)、Cl(氯)
● 鍍層測試:應(yīng)對各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn等
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